아주 잘 정리가 되어 있어서 빌려 왔습니다. ^^;
출처 : 네이버 지신iN 답변/ 답변자 : ksweleven11
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안녕하세요.
간단하게 얘기하면 메롬과 펜린은 CPU 코드명이고
산타로사는 플랫폼명입니다.
메롬은 65nm공정으로, 펜린은 45nm 공정으로 만들었습니다.
공정이 낮을수록 소비전력,성능 등에서 더 뛰어나구요(메롬보다는 펜린이 더 좋음)
그리고 산타로사 플랫폼은 65nm공정으로
메롬CPU의 성능을 최고로 낼수있도록 설계된 조합이죠.
플랫폼에 대해 알기쉽게 정리한 글이 있어 여기 적어 놓습니다.
inyour님의 "컴퓨터 플랫폼?"에 대한답변 글
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플랫폼이란 메인보드의 PCB와 같은 물리적인 것과는다른 개념입니다.
컴퓨터를 예를 들자면 cpu회사는 cpu 회사들간의 경쟁으로 기술이 발전되고
그래픽카드 회사들은 각각 그래픽 회사들끼리 경쟁하며 기술이 발전합니다.
그렇게 각각 자신들의 분야에서만 따로따로 호환성없이 기술이 발전하다보니
나중에 컴퓨터를 조립하게 되면 각 부품간에 기능이나 기술적인 호환이 되지않는 일이
발생합니다.
그런일을 방지하고자 플랫폼이란 개념이 나오겠되었지요.
예를 들어, cpu는 최신의 인텔듀얼인데 그래픽은 구닥다리 pci 버전의 그래픽카드라면
컴이 제성능을 발휘할수 없겠죠?
한마디로 이런 저런 부품들을 조합해서 이런 저런기능들이 들어가는컴을 구성하자는
하나의 큰 틀과 같은거지요.
외부적인 부품 기능뿐만이 아니라 칩셋 fsb 나 메모리 동작방식,종류, 클럭 , 그래픽 성능, 기능
등과같은 내부적인 것까지 모두 통괄해서 말이죠.
컴의 기본적인 구성에 최신의 부품들을 조합해서 최고의 성능을 보일수있게 세트로 묶어놓은
개념을 플랫폼이라 합니다.
그런데, 컴퓨터 업계에서 막강한 지위를 가진 인텔의 마캐팅의 일환으로 플랫폼이란 단어가현재는 주로 사용되고 있습니다.
인텔 cpu와 인텔 칩셋, 그리고 무선랜등 대표적으로 이 3가지 기술과 기능을 묶어서 신기술이 나올때 마다 플랫폼으로 쓰고 있습니다.
예를 들어 산타로사 플랫폼(모바일pc,노트북용 플랫폼)이라하면 코어2듀오 CPU에 내장 그래픽코어의 965 칩셋을쓸수있게 지원하고IEEE 802.11n을 지원하는 무선랜기능, 롭슨기능등을 갖추어최고의 기능과 성능을 제공할수 있게 기본적인 각 파트를 미리정해서 구성한 것을 말합니다.
그러므로 각 부품을 조립할때 그 조건에 맞는 부품들을 맞춰줘야 제 성능을 발휘하고 기능들을 사용할수 있겠죠.
가장 최근의 플랫폼으로는
인텔 차세대 데스크탑 플랫폼 '3시리즈'(코드명 : 베어레이크)
펜티엄 2,3,4.D 또한 플렛폼이라 할수 있습니다.
:인텔 코어2듀오 'E6x50시리즈' CPU지원,
45나노미터 공정인텔 차세대 CPU(코드명: 울프데일)도 지원
인텔 P35칩셋 지원 : FSB가 1066MHz에서 1333MHz으로25% 가량 향상
DDR2메모리 지원 등등,,
모바일용으로는 '산타로사'와'센트리노'시리즈
센트리노(카멜) : PM(Banias) + i855 칩셋+ 802.11b
센트리노 2세대 (소노마): PM 도슨(Dothan) + i915 칩셋+ 802.11bg
센트리노 3세대 (나파) :듀얼코어 요나(Yonah) + i945 칩셋+ 802.11abg
센트리노 4세대 (산타로사): Core2Duo(Merom) + i965 칩셋+ 802.11abgn
등등,,,,,
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센트리노 5세대인 산타로사 이후 플랫폼은 아직 출시 되지 않았습니다.
인텔의 정책이 먼저 CPU출시하고 좀 지나고 나서 그 CPU에 맞는 플랫폼을 출시합니다.
뭐 돈좀 더 벌어 보겠다는 속셈이죠.
밑에 표는 인텔사이트에서 가져온 데스크탑과 노트북 CPU에 관한 기본적인 사양입니다.
인텔? 코어™2 듀오 프로세서 탑재 |
|
산타로사 플랫폼에 관해서도 잘 비교해 놓은 것이 있어 여기 붙입니다.
산타로사 플랫폼이란?
기존 나파플랫폼의 뒤를 잇는
인텔의 차세대 노트북플랫폼입니다.
1. 산타로사 플랫폼의 구성
(1) 인텔 코어2듀오 프로세서(듀얼코어, FSB 800MHz)
(2) 인텔965 칩셋 제품군
(3) 인텔 PRO/Wireless 4965AGN Network Connection
2. 나파 플랫폼과의 비교
나파 플랫폼 | 산타로사 플랫폼 | |
CPU | 코드명 메롬(Merom) | 코드명 크레스트라인(Crestline) |
FSB 667MHz | FSB 800MHz | |
2MB/4MB L2캐시 | 2MB/4MB L2캐시 | |
65nm공정 | 65nm공정 | |
Chipset | 945칩셋 | 965칩셋 |
Graphics Media Accelator 950 | Graphics Media Accelator X3100 | |
PCI Express x16 | PCI Express x16 | |
DDR2 533/667 | DDR2 667/800 | |
무선랜 | IEEE 802.11a/b/g | IEEE 802.11a/b/g/n |
2.4GHz/5GHz | 2.4GHz/5GHz(미정) | |
11Mbps/54Mbps | 11Mbps/54Mbps/135Mbps |
※ FSB(Front Side Bus)란 CPU가 메모리 등의 주변장치와 데이터를 주고 받는 통로입니다.
FSB가 높을수록 데이터를 처리하는 속도가 빨라서 좋습니다.
3. 내장 그래픽코어 GMA(Graphics Media Accelator) X3100의 성능
기존 945칩셋 내장 그래픽 코어인 GMA950에 비해서 코어클럭을 250MHz에서 400MHz로 향상시켰으며,기존 224MHz의 최대 공유메모리도 256MB ~ 320MB까지 늘어나서 성능이 더욱 강력해졌습니다.
4. 롭슨기술(터보메모리 기술) 적용
HDD와 플래시 메모리의 장점을 결합한 기술로서 CPU와 하드디스크 사이에 플래시메모리를 두어서 하드디스크의 접근 속도를 높여주고 배터리수명을 길게 해주는 기술입니다.
CPU속도는 빠른데 비해 하드디스크의 속도는 느리기 때문에 하드디스크보다 전송속도가 훨씬 빠른 플래시 메모리에 자주쓰이는 데이터를 저장하고 있다가 CPU가 요구하면 바로 넘겨주어서약 1.5배 이상의 데이터 처리속도 향상효과가 있으며, 하드디스크에 접근하는 회수를 줄여줌으로써 배터리 소모량이 크게 줄어들어 노트북 사용자들에게 유용합니다.
5. 성능향상
산타로사 플랫폼은 802.11n 지원으로 나파플랫폼에 비해무선랜 속도가 최대 2.5배 향상되었으며, 터보메모리 기술 적용으로 부팅속도가 20% 이상 향상되었습니다.
이 정도면 궁금하신 게 웬만큼 해결되셨을 거에요. ^^
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